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학술대회
High-Quality LTCC Solenoid Inductor Using Air Cavity on Silicon Wafer for 3D Integrated Circuit
Cited - time in 
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- 발행일
- 200903
- 출처
- International Conference and Exhibition on Device Packaging (IMAPS) 2009, pp.1-1
- 협약과제
- 08MB3700, 고집적 모듈용 세라믹 소재 및 공정 (고집적 모듈용 세라믹 소재 RF 라이브러리 구축), 최광성
- KSP 제안 키워드
- 3D integrated, Air cavity, High-quality, Integrated circuit, Integration Circuit(IC), Silicon wafer, solenoid inductor