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학술대회 Ag 나노 금속 입자를 이용한 TSV Filling
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저자
김동표, 박건식, 백규하, 함용현, 신홍식, 윤호진, 강진영, 박지만, 도이미
발행일
200910
출처
한국정밀공학회 학술 대회 (추계) 2009, pp.697-698