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Conference Paper Ag 나노 금속 입자를 이용한 TSV Filling
Cited - time in scopus Share share facebook twitter linkedin kakaostory
Authors
김동표, 박건식, 백규하, 함용현, 신홍식, 윤호진, 강진영, 박지만, 도이미
Issue Date
2009-10
Citation
한국정밀공학회 학술 대회 (추계) 2009, pp.697-698
Publisher
한국정밀공학회
Language
Korean
Type
Conference Paper