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학술대회 Fabrication and Characteristics of Via-Hole Interconnections by an Inkjet Printing Method
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저자
양용석, 유인규, 구재본, 이상석, 임상철, 강승열, 노용영
발행일
200912
출처
International Conference on Advanced Materials and Devices (ICAMD) 2009, pp.1-1
협약과제
09IC1900, 개별물품 단위 응용을 위한 차세대 RFID 기술 개발, 채종석
KSP 제안 키워드
Printing method, Via-hole, inkjet printing