Thermal and electrical designs were performed to implement a 3D T/R (Transmit/Receive)-module based on the Si interposers. Two types of 3D module structures were compared with respect to the thermal performance and manufacturability. The FEM simulations were conducted to check the feasibility of the Si interposers as the heat spreader in the 3D module. Two kinds of sintered silver pastes having the advantage of low temperature process were considered as a TIM (Thermal Interface Material) for the 3D module. Test vehicles with the adhesives were prepared, and their thermal performances were measured under the condition of the DC power consumption of 28W. The vertical transitions with redundant TSVs and solder bumps were designed to increase the yield of the 3D module. The effects of the open failure of the redundant TSVs on the electrical performance of the vertical transitions were simulated.
KSP 제안 키워드
Dc power, Decision Tree(DT), FEM simulation, Heat Spreader, Low temperature(LT), Low-temperature process, Open failure, Power Consumption, Sintered silver, Solder bump, Thermal interface materials
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<출처표시방법 안내> 작성자, 저작물명, 출처, 권호, 출판년도, 이용조건 [예시1] 김진미 외, "매니코어 기반 고성능 컴퓨팅을 지원하는 경량커널 동향", 전자통신동향분석, 32권 4호, 2017, 공공누리 제4유형 [예시2] 심진보 외, "제4차 산업 혁명과 ICT - 제4차 산업 혁명 선도를 위한 IDX 추진 전략", ETRI Insight, 2017, 공공누리 제 4유형
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