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Conference Paper Al Ultrasonic Bonding 공정을 이용한 Bond Pull Test 분석
Cited - time in scopus Share share facebook twitter linkedin kakaostory
Authors
오애선, 배현철, 엄용성, 최광성, 손지혜, 정이슬
Issue Date
2016-06
Citation
대한전자공학회 종합 학술 대회 (하계) 2016, pp.1-3
Publisher
대한전자공학회
Language
Korean
Type
Conference Paper
KSP Keywords
Pull Test, Ultrasonic bonding