상세정보
학술지
4차 산업 혁명의 숨은 혁신 기술: 전자 패키징 기술
- 발행일
- 201712
- 출처
- 전자통신동향분석, v.32 no.6, pp.17-26
- ISSN
- 1225-6455
- 출판사
- 한국전자통신연구원 (ETRI)
- 협약과제
- 17PB1300, 가변영역 레이저를 이용한 이종 패키지 제조용 초정밀 스택 본딩 장비 개발, 최광성
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