For a high-power device of hybrid electrical vehicles requiring high thermal reliability, the concept of low temperature sintering material composed of Ag coated Cu, Sn/Ag/Cu ternary solder and chemical components removing oxide on the surface of metal fillers was studied under a processing temperature of 240oC. Due to the limited thermal reliability of conventional Tin based solder systems, the high-power device applications with a good thermal performance have been hindered because these solder materials were possibly re-melted under extreme operating conditions. Isotropic conductive paste based on thermosetting resin was previously investigated. With increase of temperature during processing, the Sn/Ag/Cu ternary solder in low temperature sintering material was melted at the melting temperature (220oC) of solder, and then, Sn was reacted with the adjacent Cu particles, producing intermetallic compound such as Cu6Sn5 or Cu3Sn. The metallic reaction between Tin and copper increased the melting temperature of the yielded metal filler from 220oC to 360oC. Therefore, we expect the enhanced reliability and thermal stability of low temperature sintering material, compared to the solder-based conventional conductive interconnection materials, because the created metal filler product (intermetallic compound) in low temperature sintering material after processing will not be re-melted at the similar operating temperature to the processing temperature, 240oC. After sintering processing of low temperature sintering material in present research, 3.7 wt.% of the residue chemicals was detected by TGA because most of chemical components was evaporated during sintering process. In conclusion, low temperature sintering material is believed to be a good candidate material for the high-power device packaging due to the phenomena of the increased melting temperature of metal filler.
KSP 제안 키워드
Conductive paste, Cu particles, Device packaging, High power, High thermal reliability, Hybrid electrical vehicles, Interconnection materials, Intermetallic compound, Low temperature(LT), Melting temperature(Tm), Metal filler
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<출처표시방법 안내> 작성자, 저작물명, 출처, 권호, 출판년도, 이용조건 [예시1] 김진미 외, "매니코어 기반 고성능 컴퓨팅을 지원하는 경량커널 동향", 전자통신동향분석, 32권 4호, 2017, 공공누리 제4유형 [예시2] 심진보 외, "제4차 산업 혁명과 ICT - 제4차 산업 혁명 선도를 위한 IDX 추진 전략", ETRI Insight, 2017, 공공누리 제 4유형
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