상세정보
학술대회
Development of Stacking Process for 3D TSV (Through Silicon Via) Structure using Laser
- 발행일
- 201712
- 출처
- International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) 2017, pp.1-5
- 협약과제
- 17PB1300, 가변영역 레이저를 이용한 이종 패키지 제조용 초정밀 스택 본딩 장비 개발, 최광성
- KSP 제안 키워드
- 3D TSV, Through silicon vias(TSV)