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Type SCI
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Detail

Conference Paper 전력 반도체 패키지 공정에서의 Al Wire Bonding 공정
Cited - time in scopus Share share facebook twitter linkedin kakaostory
Authors
오애선, 배현철
Issue Date
2017-07
Citation
대한전자공학회 종합 학술 대회 (하계) 2017, pp.229-231
Publisher
대한전자공학회
Language
Korean
Type
Conference Paper
KSP Keywords
Al wire, Wire bonding