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학술대회 전력 반도체 패키지 공정에서의 Al Wire Bonding 공정
Cited - time in scopus Download 3 time Share share facebook twitter linkedin kakaostory
저자
오애선, 배현철
발행일
201707
출처
대한전자공학회 종합 학술 대회 (하계) 2017, pp.229-231
KSP 제안 키워드
Al wire, Wire bonding