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학술대회 나노 Ag 금속을 이용한 고종횡비 TSV Filling 공정 변수에 관한 연구
Cited - time in scopus Download 0 time Share share facebook twitter linkedin kakaostory
저자
김동표, 백규하, 박건식, 함용현, 우종창, 김진식, 김주연, 정예슬, 박지만, 도이미
발행일
201011
출처
한국정밀공학회 학술 대회 (추계) 2010, pp.543-544