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학술대회 Thermal Analysis of SiC Power Semiconductor with Copper Clip Bonding and Copper Sintering Paste
Cited - time in scopus Download 5 time Share share facebook twitter linkedin kakaostory
저자
김인후, 오애선, 문석환, 엄용성, 장건수, 최광성, 배현철
발행일
201810
출처
International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) 2018, pp.1-4
협약과제
18PB1200, 배기가스 규제 대응을 위한 전기자동차의 전력 변환 소자 접합용 80 W/m.K급 고방열 Cu계 접합소재 개발, 배현철
KSP 제안 키워드
Clip bonding, Power semiconductor, Thermal Analysis