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학술대회
Thermal Analysis of SiC Power Semiconductor with Copper Clip Bonding and Copper Sintering Paste
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- 발행일
- 201810
- 출처
- International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) 2018, pp.1-4
- 협약과제
- 18PB1200, 배기가스 규제 대응을 위한 전기자동차의 전력 변환 소자 접합용 80 W/m.K급 고방열 Cu계 접합소재 개발, 배현철
- KSP 제안 키워드
- Clip bonding, Power semiconductor, Thermal Analysis