상세정보
학술지
다차원 이종 복합 디바이스 인터커넥션 기술 - 레이저 기반 접합 기술
- 발행일
- 201812
- 출처
- 전자통신동향분석, v.33 no.6, pp.50-57
- ISSN
- 1225-6455
- 출판사
- 한국전자통신연구원 (ETRI)
- 협약과제
- 18PB1600, 가변영역 레이저를 이용한 이종 패키지 제조용 초정밀 스택 본딩 장비 개발, 최광성
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