18HB3400, GaN 칩과 기판의 고주파 적용을 위한 Wire-Bonding-Less(WBL) 패키징 기술,
강동민
KSP 제안 키워드
MMIC power amplifier, ka-band, power amplifiers(PAs)
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<출처표시방법 안내> 작성자, 저작물명, 출처, 권호, 출판년도, 이용조건 [예시1] 김진미 외, "매니코어 기반 고성능 컴퓨팅을 지원하는 경량커널 동향", 전자통신동향분석, 32권 4호, 2017, 공공누리 제4유형 [예시2] 심진보 외, "제4차 산업 혁명과 ICT - 제4차 산업 혁명 선도를 위한 IDX 추진 전략", ETRI Insight, 2017, 공공누리 제 4유형
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