상세정보
학술지
반도체 패키징용 에폭시 기반 접합 소재 및 공정 기술 동향
- 발행일
- 202008
- 출처
- 전자통신동향분석, v.35 no.4, pp.1-10
- ISSN
- 1225-6455
- 출판사
- 한국전자통신연구원
- 협약과제
- 20PB4500, 도전성 접합소재 및 미니 LED 패키지 기술개발, 엄용성
본 저작물은 공공누리 제4유형 : 출처표시 + 상업적 이용금지 + 변경금지 조건에 따라 이용할 수 있습니다.
