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학술지 반도체 패키징용 에폭시 기반 접합 소재 및 공정 기술 동향
Cited - time in scopus Download 204 time Share share facebook twitter linkedin kakaostory
저자
엄용성, 최광성, 최광문, 장기석, 주지호, 이찬미, 문석환, 문종태
발행일
202008
출처
전자통신동향분석, v.35 no.4, pp.1-10
ISSN
1225-6455
출판사
한국전자통신연구원
DOI
https://dx.doi.org/10.22648/ETRI.2020.J.350401
협약과제
20PB4500, 도전성 접합소재 및 미니 LED 패키지 기술개발, 엄용성
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