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학술대회 파워 반도체 적용을 위한 고방열 접합
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저자
배현철, 오애선, 김동환, 박은영, 안현식, 김경현, 임송희, 백범규
발행일
202008
출처
대한전자공학회 학술 대회 (하계) 2020, pp.167-169
협약과제
19VU1700, 국방 무기체계용 핵심 반도체 부품 자립화 플랫폼 개발, 임종원