The impact of the passivation system on the device performance has been studied in GaN-based MIS-HEMTs using SiN/Al2O3 bi-layered passivation. The deposition of SiN and Al2O3 passivation layer induced the compressive and tensile stress on GaN channel layer, respectively. Through the Al2O3 deposition on top of SiN layer, the mechanical stress and device characteristics were modulated. The device properties such as carrier mobility and concentration at the hetero-interface were ameliorated when the slight tensile stress was applied on the GaN channel compared to the compressive stress. The proton radiation hardness corresponding to the passivation system was also researched. The SiN/Al2O3 passivation system exhibited stronger immunity to the proton radiation than that of SiN passivation due to the superior dielectric quality of Al2O3. These results highlight that the SiN/Al2O3 bi-layered passivation is promising technique for the optimization of the device performance and improvement of proton radiation hardness in GaN-based MIS-HEMTs.
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<출처표시방법 안내> 작성자, 저작물명, 출처, 권호, 출판년도, 이용조건 [예시1] 김진미 외, "매니코어 기반 고성능 컴퓨팅을 지원하는 경량커널 동향", 전자통신동향분석, 32권 4호, 2017, 공공누리 제4유형 [예시2] 심진보 외, "제4차 산업 혁명과 ICT - 제4차 산업 혁명 선도를 위한 IDX 추진 전략", ETRI Insight, 2017, 공공누리 제 4유형
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