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Conference Paper DML 다이본딩 두께 및 epoxy encapsulation에 따른 광송신 서브모듈의 방열 특성 분석
Cited - time in scopus Share share facebook twitter linkedin kakaostory
Authors
이서영, 한영탁, 김석태, 윤석준, 이동훈, 박상호, 백용순
Issue Date
2020-11
Citation
Photonics Conference 2020, pp.1-2
Publisher
한국광학회
Language
Korean
Type
Conference Paper