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학술대회 SiC 파워 모듈 적용을 위한 고방열 나노/마이크론급 Cu Sintering Paste 무가압 접합
Cited - time in scopus Download 1 time Share share facebook twitter linkedin kakaostory
저자
배현철, 오애선, 백범규, 박웅비, 최소영, 김영훈
발행일
202101
출처
한국 반도체 학술 대회 (KCS) 2021, pp.255-255
협약과제
20VU1100, 국방 무기체계용 핵심 반도체 부품 자립화 플랫폼 개발, 임종원