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학술대회 고방열 DBC/AMB기판 및 고열전도 접합 소재를 이용한 SiC 파워 모듈의 열 해석
Cited - time in scopus Download 1 time Share share facebook twitter linkedin kakaostory
저자
김동환, 오애선, 안현식, 박은영, 김경현, 전성재, 배현철
발행일
202101
출처
한국 반도체 학술 대회 (KCS) 2021, pp.258-258
협약과제
20VU1100, 국방 무기체계용 핵심 반도체 부품 자립화 플랫폼 개발, 임종원