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Conference Paper 5G 통신용 Athermal AWG Module의 칩 기구물 변경에 따른 신뢰성 평가 및 수명예측
Cited - time in scopus Share share facebook twitter linkedin kakaostory
Authors
윤광수, 유정희, 전인수
Issue Date
2021-04
Citation
대한기계학회 신뢰성 부문 학술대회 (춘계) 2021, pp.1-1
Publisher
대한기계학회
Language
Korean
Type
Conference Paper