A GaAs quantum-well laser diode was directly grown on silicon (001) substrate by a hybrid technique comprising AlAs nucleation and thermal cycle annealing. The hybrid technique provided the advantages of superior surface roughness, high quantum efficiency, and low threading dislocation density (TDD) of a thin buffer. The TDD was quantitatively characterized through the electron channeling contrast imaging method. Directly grown GaAs on Si exhibited a TDD of 5.45 × 107 /cm2 with small thickness of approximately 1.5 μm. The roughness and quantum efficiency of GaAs on Si was enhanced by adopting the nucleation layer of AlAs. We found that there exists an optimal thickness of AlAs nucleation to be 1.68 nm through structural and optical analysis. Based on optimized GaAs on Si, the GaAs quantum-well laser diode was directly grown with a TDD of 2.5 × 107 /cm2. Whole epitaxial layers were grown by metalorganic chemical vapor deposition. An edge-emitting broad stripe laser diode was successfully fabricated with a cavity length and width of 1120 μm and 60 μm, respectively. The continuous-wave lasing at room temperature was realized with a threshold current density of 643 A/cm2 and maximum output power of 19.7 mW at a single facet, where a threshold current density of 317 A/cm2 was obtained under pulsed operation condition. This result wouldconstitute a building block to realize silicon-based on-chip light sources.
KSP 제안 키워드
Building block, Cavity length, Electron channeling contrast(ECC), Electron channeling contrast imaging, Epitaxial layers, GaAs on Si, High quantum efficiency, Hybrid Technique, Imaging method, Laser diode(LD), Light sources
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<출처표시방법 안내> 작성자, 저작물명, 출처, 권호, 출판년도, 이용조건 [예시1] 김진미 외, "매니코어 기반 고성능 컴퓨팅을 지원하는 경량커널 동향", 전자통신동향분석, 32권 4호, 2017, 공공누리 제4유형 [예시2] 심진보 외, "제4차 산업 혁명과 ICT - 제4차 산업 혁명 선도를 위한 IDX 추진 전략", ETRI Insight, 2017, 공공누리 제 4유형
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