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Journal Article
칩 수준의 EMC 표준화 동향
- Authors
- 여순일
- Issue Date
- 2010-01
- Citation
- 주간기술동향, v.1429, pp.1-13
- ISSN
- 1225-6447
- Publisher
- 정보통신기술진흥센터 (IITP)
- Language
- Korean
- Type
- Journal Article
- Abstract
- 전기전자기기에서의 EMC는 오랫동안 다루어져 오고 있는 분야로 그 표준활동은 IEC의 TC77, CISPR등을 통해 활발하게 이루어지고 있다. 한편, 반도체 칩 수준에서의 EMC는 시스템 수준의 그것에 비해 그 역사가 일천하지만 IEC를 통해 측정표준의 일부가 제정되었고 계속 제정될 것으로 예상되며, EMC 모델링 부분도 표준 제정 중이다. 이 표준을 주도하고 있는 나라들은 프랑스, 독일, 미국, 일본 등으로 자동차용 반도체 생산국이라는 공통점이 있다. 그러나 우리나라에서는 이에 대한 대비가 전무 하다시피 하여 향후 관련 표준이 규제 수단으로 작용할 때는 반도체 칩 수출에 큰 타격이 예상된다. 그러므로 칩 수준 EMC에 대한 표준화 동향을 살펴봄으로써 그 중요성을 공감하고자 한다.
This work is distributed under the term of Korea Open Government License (KOGL)
(Type 2: : Type 1 + Commercial Use Prohibition)
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