ETRI-Knowledge Sharing Plaform

ENGLISH

성과물

논문 검색
구분 SCI
연도 ~ 키워드

상세정보

학술대회 전력반도체 와이어링 구조에 의한 패키징의 전기적 특성 분석
Cited - time in scopus Download 1 time Share share facebook twitter linkedin kakaostory
저자
정동윤, 장현규, 김상인, 원종일, 조두형, 권성규, 박건식, 장경운, 최윤화, 배정환
발행일
202111
출처
대한전자공학회 학술 대회 (추계) 2021, pp.225-227
협약과제
21PU1200, 1700V/250A급 저손실 Full-SiC Half-bridge Power Module 개발, 정동윤