ETRI-Knowledge Sharing Plaform

ENGLISH

성과물

논문 검색
구분 SCI
연도 ~ 키워드

상세정보

학술대회 A Study on the Interfacial Reliability of Micro-nano Bimodal Cu Sintered Joints on DBC/AMB Substrates for Power Module
Cited - time in scopus Download 0 time Share share facebook twitter linkedin kakaostory
저자
손기락, 오애선, 박은영, 배현철
발행일
202201
출처
한국반도체 학술대회 (KCS) 2022, pp.369-369
협약과제
21IU1200, 국방 무기체계용 핵심 반도체 부품 자립화 플랫폼 개발, 임종원
KSP 제안 키워드
Interfacial reliability, Micro-nano, power module