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학술대회 와이어본딩에서의 웨지본딩 초저루프 기술
Cited - time in scopus Download 0 time Share share facebook twitter linkedin kakaostory
저자
박아영, 이재학, 김승만, 강수민, 한성흠, 김성일, 송준엽
발행일
202204
출처
한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 2022, pp.102-102
협약과제
21IU1200, 국방 무기체계용 핵심 반도체 부품 자립화 플랫폼 개발, 임종원