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학술대회 패키지 방열 설계를 위한 열-전기 해석의 Co-Simulation
Cited - time in scopus Download 5 time Share share facebook twitter linkedin kakaostory
저자
정봉민, 오애선, 이가원, 배현철
발행일
202302
출처
한국반도체 학술대회 (KCS) 2023, pp.1-1
협약과제
23JB1800, 고출력 GaN전력모듈용 고방열 패키지 개발, 배현철
KSP 제안 키워드
Co-simulation