상세정보
학술대회
2.5D Large-Scale Interposer Bonding Process Verification using Daisy-Chain for PIM Heterogeneous Integration Platform
- 발행일
- 202302
- 출처
- International Conference on Electronics, Information and Communication (ICEIC) 2023, pp.1-3
- 협약과제
- 22JS1700, 프로세서와 초고속 메모리 융합 PIM 반도체를 위한 대면적 초고성능 2.5D와 초고밀도 3D 이종집적 설계, 공정, 검증 플랫폼 개발, 권영수
- KSP 제안 키워드
- Bonding process, heterogeneous integration, integration platform, large-scale