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학술대회 Chiplet Heterogeneous-Integration AI Processor
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저자
권영수, 한진호, 조용철, 김주엽, 정재훈, 최재웅, 박수진, 김이경, 권현정, 김진규, 김현미, 전원, 전영득, 조민형, 최민석
발행일
202302
출처
International Conference on Electronics, Information and Communication (ICEIC) 2023, pp.1-2
DOI
https://dx.doi.org/10.1109/ICEIC57457.2023.10049867
협약과제
22JS1700, 프로세서와 초고속 메모리 융합 PIM 반도체를 위한 대면적 초고성능 2.5D와 초고밀도 3D 이종집적 설계, 공정, 검증 플랫폼 개발, 권영수