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학술지 Process window of simultaneous transfer and bonding materials using laser-assisted bonding for mini- and microLED display panel packaging
Cited 2 time in scopus Download 174 time Share share facebook twitter linkedin kakaostory
저자
엄용성, 최광문, 장기석, 주지호, 이찬미, 오진혁, 문석환, 최광성
발행일
202304
출처
ETRI Journal, v.권호미정, pp.1-13
ISSN
1225-6463
출판사
한국전자통신연구원
DOI
https://dx.doi.org/10.4218/etrij.2022-0471
협약과제
22JB1700, 개발도금 소재 활용 HBM2급 적층 칩 접합 기술 및 신뢰성 향상 기술개발, 엄용성
KSP 제안 키워드
Display Panel, Laser-Assisted Bonding, Process Window
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