상세정보
학술지
Process window of simultaneous transfer and bonding materials using laser-assisted bonding for mini- and microLED display panel packaging
- 발행일
- 202304
- 출처
- ETRI Journal, v.권호미정, pp.1-13
- ISSN
- 1225-6463
- 출판사
- 한국전자통신연구원
- 협약과제
- 22JB1700, 개발도금 소재 활용 HBM2급 적층 칩 접합 기술 및 신뢰성 향상 기술개발, 엄용성
- KSP 제안 키워드
- Display Panel, Laser-Assisted Bonding, Process Window
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