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학술대회 개발 도금 소재 활용 HBM2급 적층 칩 접합 기술 및 신뢰성 향상 기술 개발
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저자
엄용성, 주지호, 최광문, 장기석, 이찬미, 오진혁, 신정호, 문윤환, 임솔이, 문석환, 최광성
발행일
202305
출처
한국표면공학회 학술 대회 (춘계) 2023, pp.70-70
협약과제
23JB2700, 개발도금 소재 활용 HBM2급 적층 칩 접합 기술 및 신뢰성 향상 기술개발, 엄용성