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학술대회 PIM 이기종 통합 플랫폼을 위한 2.5D 대규모 인터포저 본딩공정 검증
Cited - time in scopus Download 7 time Share share facebook twitter linkedin kakaostory
저자
박수진, 김이경, 전영득, 조민형, 권영수
발행일
202306
출처
대한전자공학회 학술 대회 (하계) 2023, pp.213-214
협약과제
23HS1900, 프로세서와 고속적층 메모리 통합 PIM 프로세서 구조 및 반도체 개발, 엄낙웅