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Type SCI
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Conference Paper PIM 이기종 통합 플랫폼을 위한 2.5D 대규모 인터포저 본딩공정 검증
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Authors
박수진, 김이경, 전영득, 조민형, 권영수
Issue Date
2023-06
Citation
대한전자공학회 학술 대회 (하계) 2023, pp.213-214
Publisher
대한전자공학회
Language
Korean
Type
Conference Paper
Project Code
23HS1900, HBM PIM Processor Research and Development Exploiting Integrated Processor and HBM, Nak Woong Eum