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학술대회 Process Window of Mini-LED Display Panel Packaging using Laser Assisted Bonding Technology
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저자
엄용성, 최광문, 장기석, 주지호, 이찬미, 오진혁, 문석환, 최광성
발행일
202309
출처
European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2023, pp.1-4
DOI
https://dx.doi.org/10.23919/EMPC55870.2023.10418337
협약과제
23JB2700, 개발도금 소재 활용 HBM2급 적층 칩 접합 기술 및 신뢰성 향상 기술개발, 엄용성
KSP 제안 키워드
Bonding technology, Display Panel, LED display, Laser-assisted, Process Window