ETRI-Knowledge Sharing Plaform

ENGLISH

성과물

논문 검색
구분 SCI
연도 ~ 키워드

상세정보

학술대회 Anisotropic Solder Paste (ASP) Material Solution for Laser Assisted Bonding (LAB) Process
Cited 0 time in scopus Download 1 time Share share facebook twitter linkedin kakaostory
저자
장기석, 엄용성, 최광문, 주지호, 오진혁, 이찬미, 문석환, 문윤환, 최광성
발행일
202309
출처
European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2023, pp.1-4
DOI
https://dx.doi.org/10.23919/EMPC55870.2023.10418338
협약과제
23JB2700, 개발도금 소재 활용 HBM2급 적층 칩 접합 기술 및 신뢰성 향상 기술개발, 엄용성
KSP 제안 키워드
Laser-assisted, Solder paste