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학술대회 Laser-Assisted Bonding with Compression (LABC) based Tiling Bonding Technology, Enabling Technology for Chiplet Integration
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저자
최광성, 주지호, 최광문, 이찬미, 장기석, 오진혁, 신정호, 윤호경, 문석환, 문윤환, 엄용성
발행일
202306
출처
Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2023, pp.1385-1389
DOI
https://dx.doi.org/10.1109/ECTC51909.2023.00237
KSP 제안 키워드
Bonding technology, Enabling technologies, Laser-Assisted Bonding