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학술지 Packaging of an Amplifier Module for Sub-THz Wireless Transmission Based on Photonics
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저자
김수연, 최찬규, 문상록, 성민규, 김언상, 송호진, 정현학, 김승환, 조승현
발행일
202311
출처
Journal of Electromagnetic Engineering and Science, v.23 no.6, pp.470-481
ISSN
2671-7255
출판사
The Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
DOI
https://dx.doi.org/10.26866/jees.2023.6.r.192
협약과제
22ZH1100, 연결의 한계를 극복하는 초연결 입체통신 기술 연구, 박승근
KSP 제안 키워드
Sub-THz, Wireless transmission
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