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Conference Paper 성형가공품의 두께불량 측정 방법 및 장치에 관한 연구
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Authors
이용귀, 김창범, 이재영, 손지연, 공현중
Issue Date
2023-06
Citation
대한전자공학회 학술 대회 (하계) 2023, pp.1778-1782
Publisher
대한전자공학회
Language
Korean
Type
Conference Paper
Abstract
국내에 많은 소·중·대규모 공장에서 플라스틱 성형, 철판 성형, 모양성형등 많은 성형공정이 이루어지고 있다. 그중에 성형이 되고 난 후 두께에 의해서 모양이 틀어지거나, 후처리 공정에서 변형이 발생할 수 있고, 제품이 파손되기도 한다. 본 논문에서는 이와 같은 문제를 해결하기 위하여 성형품의 두께를 빛과 조도 센서를 활용하여 측정하고, 불량품을 검출하는 방법 및 그 장치에 관한 연구를 진행하였다. 총 11개 공정을 분석하여 문제점을 파악하였고, 성형 두께 분석 방법을 도식화하고, 기구물을 설계하였으며, 성형가공품을 테스트하여 불량을 검출하는 결론을 도출하였다. 해당 연구 내용의 절차와 해결책에 대하여 구체적으로 설명하고자 한다.