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학술대회
Implementation of silicon photonics-in-package (SiP) based 100Gbps PAM-4 chip-on-board (COB) and optical transceiver
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- 발행일
- 202302
- 출처
- 한국광학회 학술 발표회 (동계) 2023, pp.1-1
- 협약과제
- 22HH6900, [전문연구실/통합과제] 광 클라우드 네트워킹 핵심기술 개발 , 이준기
- KSP 제안 키워드
- 4-level pulse amplitude modulation(PAM-4), Chip on board(COB), Optical Transceiver, Silicon photonics, in-package