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Type SCI
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Conference Paper 260-330 GHz 대역 E-평면 도파관-칩 전이 구조의 설계 및 구현
Cited - time in scopus Share share facebook twitter linkedin kakaostory
Authors
김수연, 김승환, 문상록, 성민규, 이원경, 조승현
Issue Date
2025-05
Citation
광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2025, pp.1-1
Language
Korean
Type
Conference Paper
KSP Keywords
30 GHz