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인공지능(AI) 반도체 소자 분야 기술적 이슈와 도전
- Issue Date
- 2025-08
- Citation
- 주간기술동향, v.2186, pp.2-15
- ISSN
- 1225-6447
- Publisher
- 정보통신기획평가원
- Language
- Korean
- Type
- Journal Article
- Abstract
- 인공지능(AI)은 전문 영역뿐만 아니라 일반인의 일상생활에서 폭넓게 활용되고 있다. AI의 핵심 하드웨어는 반도체 칩이다. AI의 비약적인 발전은 반도체 관련 분야의 소재, 설계 및 집적화 기술에 기반하고 있다. 본 고에서는 AI 반도체 분야의 연산 기능 효율화, 메모리 지연, 제작공정 및 열관리 등에 관련된 기술적 문제들을 살펴보고자 한다. 최근의 거의 모든 산업 영역이 AI 중심화되고 있다. AI를 응용뿐만 아니라 AI 인프라 및 플랫폼 자체도 거대 규모로 자리잡고 있다. 상기의 기술적 문제에 대한 원천기술 수준의 해결책 제시 및 인재양성을 통해 한국 반도체는 AI를 통해 지속 가능성을 확보할 수 있다.
This work is distributed under the term of Korea Open Government License (KOGL)
(Type 2: : Type 1 + Commercial Use Prohibition)
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