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Conference Paper
2.2W/mm2의 전력밀도를 가진 15 W Ka 대역 3단 MMIC HPA
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- Issue Date
- 2026-02
- Citation
- 한국통신학회 종합 학술 발표회 (동계) 2026, pp.1-2
- Publisher
- 한국통신학회
- Language
- Korean
- Type
- Conference Paper
- Abstract
- 본 논문은 15W Ka 대역 3단 MMIC HPA에 대해 다루었다. Ka 대역 MMIC HPA을 설계하기 위해 사용된 MMIC 공정은 상용 0.15 um GaN 공정이다. HPA의 측정 결과는 27 ~ 31 GHz의 주파수 범위에서 시뮬레이션 결과와 잘 일치하며, 소신호 이득은 28 ~ 33 dB, 출력 전력은 41.8 ~ 42.2 dBm, 전력부가효율은 26 ~ 33 %를 나타내었다. 제작된Ka 대역 MMIC HPA는 3.5 x 1.96 mm2의 면적내에 1:2.67:8의 소자 비율로 3단 증폭기를 배치하여 24 dB의 전력 이득, 15 W 이상의 출력 전력, 26 ~33 %의 전력부가효율 및 2.2W/mm2의 전력 밀도를 달성하였다.