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Conference Paper
기밀성 패키지 기반 우주항공용 650V SiC MOSFET
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- Issue Date
- 2026-04
- Citation
- 한국항공우주학회 학술 대회 (춘계) 2026, pp.254-256
- Publisher
- 한국항공우주학회
- Language
- Korean
- Type
- Conference Paper
- Abstract
- 최근 우주항공용 저궤도 위성 시스템에서는 극한 온 도, 발사 시 충격 및 우주 방사선 등 외부 환경에 대 해 높은 내성을 가지는 반도체 소자 및 패키징 기술을 요구하고 있다. 본 연구에서 제안하는 SiC 전력반도체는 기존 적용 되는 실리콘(Si) 전력반도체 대비 높은 전력 밀도와 고 효율 특성을 보유하고 있어서 고성능 구현 및 경량화 가 가능하다. 따라서, 제한된 무게로 더 많은 동작 시 간을 확보하기 위한 우주항공용 전력반도체에 적합하 다. 우주 환경에서 SiC 전력반도체를 보호하기 위한 hermetic package 기술은 우수한 열전도도를 가진 소 재를 적용하고 외부 습기 및 오염과 우주 방사선 등 외부 영향을 차단하여 SiC 전력반도체의 수명을 연장 하고 안정적인 성능을 유지할 수 있도록 하여 필수적 으로 적용되고 있다. 이와 같이 위성에서 중요한 전력 반도체인데 현재까지의 개발에서는 외국 우주용 반도 체 소자 및 부품을 수입해서 적용하였다. 본 논문에서는 최근 우주항공용 저궤도 위성 EPS 시스템에 핵심적으로 사용되고 있는 전력반도체로 hermetic package 기반 650 V, 27 mΩ SiC 전력반도 체를 국산화 개발 완료 후 discrete 소자로 제작 후 측정한 전기적 특성 결과를 나타내었다.
- Keyword
- Hermetic package(기밀성 패키지), 우주항공 반도체, Electric Power System, SiC 전력반도체, He leak test
- KSP Keywords
- Electric power system, Leak test, SiC MOSFET, hermetic package