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Conference Paper
온디바이스 AI를 활용한 제조 공정의 실시간 모니터링 및 결함 검출 기법에 관한 연구
Cited - time in 
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- Authors
- 이영훈, 장인수, 이채수
- Issue Date
- 2026-05
- Citation
- IEMEK Symposium on Embedded Technology (ISET) 2026, pp.505-505
- Publisher
- 대한임베디드공학회
- Language
- Korean
- Type
- Conference Paper
- Abstract
- 본 논문은 제조 공정의 초실시간 분석 및 품질 향상을 위한 온디바이스 AI 기반 제조 공정 모 니터링 기술을 제안한다. 기존 클라우드 기반 분석 방식은 네트워크 지연과 데이터 전송 비용, 실시간 대응 한계 등의 문제를 가진다. 이를 해결하기 위해 본 연구에서는 NPU 기반 온디바이스 AI 모델을 활용하여 현장에서 직접 데이터를 처리하는 구조를 설계하였다. 또한 비전 및 다중 센서 융합 데이터를 기반으로 이 상 탐지 및 결함 분류를 수행하고, 데이터 증강 및 경량화 기술을 적용하여 제조 환경에 최적화된 AI 시스 템을 구현하였다. 실험 결과, 제안 시스템은 고속 제조 공정에서도 안정적인 실시간 결함 검출이 가능함을 확인하였다. 본 연구는 스마트 제조 환경에서의 자율형 품질 관리 시스템 구현 가능성을 제시한다.
- Keyword
- On-Device, Real-time, Defect Detection
- KSP Keywords
- Defect Detection, real time