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Conference Paper
6.25Gbps 고속신호 전송용 FR4 백플레인 설계 및 구현
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- Issue Date
- 2011-12
- Citation
- 전자 정보 통신 학술 대회 (CEIC) 2011, pp.152-155
- Publisher
- 대한전자공학회
- Language
- Korean
- Type
- Conference Paper
- Abstract
- 본 논문에서는 FR4 기반의 백플레인으로 6.25Gbps 고속신호를 전송하기 위한 설계기술에 대해 고찰해 보고 이를 토대로 제작된 백플레인의 성능을 실험적으로 검증하였다. 제작된 백플레인은 적은 PCB 층수로 이중화된 스위치 패브릭을 효과적으로 지원하기 위해서 고속 신호선을 공간적으로 분리하여 배치하였다. 또한 PCB 내층에서의 stub에 의한 반사파 영향을 제거하기 위해서 back-drilling 기법을 사용하였다. 백플레인은 16층 4.2mm 두께로 제작되었으며, 480Gbps 전송용량을 가지는 패킷-광 통합 전달망 시스템에 적용된다.