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Conference Paper 열경화 폴리머를 이용한 Via Filling
Cited - time in scopus Share share facebook twitter linkedin kakaostory
Authors
김동표, 백규하, 함용현, 박건식, 이봉국, 이기준, 김경섭, 도이미
Issue Date
2011-10
Citation
한국정밀공학회 학술 대회 (추계) 2011, pp.419-420
Publisher
한국정밀공학회
Language
Korean
Type
Conference Paper
KSP Keywords
Via filling