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학술대회 열경화 폴리머를 이용한 Via Filling
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저자
김동표, 백규하, 함용현, 박건식, 이봉국, 이기준, 김경섭, 도이미
발행일
201110
출처
한국정밀공학회 학술 대회 (추계) 2011, pp.419-420
KSP 제안 키워드
Via filling