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Type SCI
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Conference Paper Chip-to-chip Bonding용 Fluxing Underfill 개발
Cited - time in scopus Share share facebook twitter linkedin kakaostory
Authors
전수정, 최광성, 배호은, 배현철, 신대희, 엄용성
Issue Date
2011-11
Citation
한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (추계) 2011, pp.1-1
Publisher
한국마이크로전자 및 패키징학회
Language
Korean
Type
Conference Paper
KSP Keywords
chip-to-chip