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학술대회 Chip-to-chip Bonding용 Fluxing Underfill 개발
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저자
전수정, 최광성, 배호은, 배현철, 신대희, 엄용성
발행일
201111
출처
한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (추계) 2011, pp.1-1
협약과제
11MB2500, wafer level 3D IC 설계 및 집적 기술 개발, 최광성
KSP 제안 키워드
chip-to-chip