상세정보
학술대회
Cost-Effective and High-Performance FBAR Duplexer Module with Wafer Level Packaging
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- 발행일
- 201112
- 출처
- Asia-Pacific Microwave Conference (APMC) 2011, pp.1074-1077
- 협약과제
- 11MB2500, wafer level 3D IC 설계 및 집적 기술 개발, 최광성
- 초록
- 본 논문에서는 US-PCS(US-personal communications services)를 위해 사용이 가능한 저가격 고성능 FBAR (film bulk acoustic resonator) 듀플렉서(duplexer) 모듈(module)을 제시하였다. FBAR 소자는 일반적인 실리콘(Si) 기반의 공정보다 가격경쟁력이 우수한 유리(glass) 웨이퍼 기반의 패키지를 개발하여 적용하였다. FBAR 듀플렉서 모듈의 전송단(Tx)과 수신단(Rx)에서 얻어진 최대 삽입손실 특성은 각각 1.9 dB와 2.4 dB이다. 전송단 및 수신단 FBAR 소자와 본딩(bonding)된 유리 기반의 웨이퍼 및 PCB 기판과 몰딩(molding) 물질을 모두 포함하는 FBAR 듀플렉서 모듈의 전체 두께는 1.2 mm이다.
- KSP 제안 키워드
- Film Bulk Acoustic Resonator(FBAR), High performance, Personal Communications Services, Wafer Level Packaging, cost-effective