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Conference Paper SBM(Solder Bump Maker) 소재를 사용한 SoP(Solder on Pad) 공정 기술
Cited - time in scopus Share share facebook twitter linkedin kakaostory
Authors
노정현, 강성용, 배호은, 최광성, 엄용성
Issue Date
2011-11
Citation
한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (추계) 2011, pp.1-1
Publisher
한국마이크로전자 및 패키징학회
Language
Korean
Type
Conference Paper
KSP Keywords
Solder On Pad, Solder bump