Popular solder-bumping mechanisms such as electroplating and stencil printing suffer from either high process costs or technical limitations. A low-cost solder-on-pad (SoP) process has been developed to meet the requirements of fine-pitch solder bumping. This paper focuses on the characterization and estimation of the SoP process. To form a solder bump without soldering defects, optimum process conditions should be carefully designed. A model to estimate the bump volume and predict the bump height is suggested. By optimizing the composition of solder paste material called solder-bump-maker, and by adjusting the process conditions, Sn-Ag-Cu solder bumps with different heights are obtained. The experiments and analysis to understand the impact of parameters were based on test vehicles with 80 μm pitch size. Then, the measured heights of solder bumps are compared with the model to see how they fit the estimation. Finally, a similar process has been conducted to test vehicles with pitch sizes of 150 and 40 μm, to confirm the scalability of the SoP process in different pitch sizes.
KSP 제안 키워드
Fine pitch, Low-cost, Process conditions, Sn-Ag-Cu solder, Solder bumping, Solder paste, Stencil printing
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<출처표시방법 안내> 작성자, 저작물명, 출처, 권호, 출판년도, 이용조건 [예시1] 김진미 외, "매니코어 기반 고성능 컴퓨팅을 지원하는 경량커널 동향", 전자통신동향분석, 32권 4호, 2017, 공공누리 제4유형 [예시2] 심진보 외, "제4차 산업 혁명과 ICT - 제4차 산업 혁명 선도를 위한 IDX 추진 전략", ETRI Insight, 2017, 공공누리 제 4유형
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