Subjects : Die structure
| Type | Year | Title | Cited | Download |
|---|---|---|---|---|
| No search results. | ||||
| Status | Year | Patent Name | Country | Family Pat. | KIPRIS |
|---|---|---|---|---|---|
| Registered | 2022 | APPARATUS AND METHOD FOR ZQ CALIBRATION OF DATA TRANSMISSION DRIVING CIRCUIT IN MEMORY CHIP PACKAGE OF MULTI-MEMORY DIE STRUCTURE | UNITED STATES | ||
| Registered | 2022 | 복수의 메모리 다이 구조의 메모리 칩 패키지에서 데이터 전송 구동 회로의 출력 임피던스 보정 장치 및 방법 | KOREA |
| Type | Year | Research Project | Primary Investigator | Download |
|---|---|---|---|---|
| No search results. | ||||