주제어 : Vertical interconnection
구분 | 연도 | 논문 | 피인용 | 원문 |
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학술대회 | 2012 | 3D SiP Module Using TSV and Novel Low-Volume Solder-on-Pad(SoP) Process 배현철 Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) 2012, pp.1-4 | 1 | 원문 |
구분 | 출원 | 특허 | 출원국 | 패밀리 | KIPRIS |
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구분 | 연도 | 보고서 | 책임자 | 원문 |
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